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蘋果M1 Ultra芯片成本曝光:能買一部Redmi K40了

本文由用戶 殘孤星傲 發表于 2022年3月10日 52RD      參與:3人 我來說兩句
  昨天,蘋果發布的M1 Ultra芯片,通過UltraFusion封裝架構,晶體管數量更是超M1七倍,達到了令人瞠目結舌的1140億個晶體管,也創下了新的記錄。
  
  業界分析,由臺積電5nm工藝制打造出的M1 Ultra芯片,單顆制造成本就達到了300-350美元(約1900元-2210元人民幣),要低于Intel至強處理器的造價。
  
  供應鏈業者指出,臺積電今年5納米總產能超過五成已被蘋果包下,蘋果也成為臺積電3D Fabric先進封裝平臺的最大客戶。
  
  蘋果表示,提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器,但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。
  
  而蘋果創新的Ultra Fusion封裝架構,可同時傳輸超過1萬個信號,提供每秒2.5TB帶寬,是業界芯片互連技術帶寬的4倍以上。
  

  這可以讓M1 Ultra可以有效運作,開發人員因此無須重寫代碼就能充分發揮其性能,可說是前所未有的空前創舉。



來源:快科技

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