蘋果M1 Ultra芯片成本曝光：能買一部Redmi K40了

本文由用戶 殘孤星傲 發表于　2022年3月10日　52RD　　　　　　參與：3人　我來說兩句

　　昨天，蘋果發布的M1 Ultra芯片，通過UltraFusion封裝架構，晶體管數量更是超M1七倍，達到了令人瞠目結舌的1140億個晶體管，也創下了新的記錄。
　　
　　業界分析，由臺積電5nm工藝制打造出的M1 Ultra芯片，單顆制造成本就達到了300-350美元（約1900元-2210元人民幣），要低于Intel至強處理器的造價。
　　
　　供應鏈業者指出，臺積電今年5納米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果也成為臺積電3D Fabric先進封裝平臺的最大客戶。
　　
　　蘋果表示，提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器，但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。
　　
　　而蘋果創新的Ultra Fusion封裝架構，可同時傳輸超過1萬個信號，提供每秒2.5TB帶寬，是業界芯片互連技術帶寬的4倍以上。
　　

　　這可以讓M1 Ultra可以有效運作，開發人員因此無須重寫代碼就能充分發揮其性能，可說是前所未有的空前創舉。

來源：快科技

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