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2.8萬核心怪獸?AMD下代計算卡首次現身:四芯合體

本文由用戶 拔你插頭 發表于 2022年3月4日 52RD      參與:5人 我來說兩句
  去年11月,AMD發布了Instinct MI250/MI250X計算卡,不但升級6nm工藝、CDNA2計算架構,還首次采用多Die整合封裝(MCM),內部集成兩個芯片,達成最多220個計算單元、14080個核心、128GB HBM2e內存,成為AMD的第一款ExaScale百億億次級別加速卡產品。
  
  按照路線圖,下一代產品要升級到CDNA3架構,早先有曝料稱將命名為Instinct MI300系列,內部集成多達四個芯片,或者叫四個GCD。
  
  現在,AMD ROCm開發者工具更新中出現了四個MCM封裝芯片的設備ID,分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410,基本坐實了早先傳聞。
  
  雖然這份文件里對應的產品代號還是“Alderbaran”,也就是MI250系列,但應該是個占位符,MI300系列的核心代號我們還不知曉。
  
  四芯封裝,如果每個還是110個計算單元、每單元64個核心,那么總計有望達到440單元、2.8萬個核心。即便每個芯片的規模有所縮減,總體也有望超過2萬個核心,相當瘋狂。
  
  很顯然,狂堆核心已經是不二法門,NVIDIA下代游戲卡Ada Lovelace據說會有1.8萬個核心。
  
  也難怪功耗扶搖直上,PCIe 5.0甚至制定了最多600W供電能力的新標準。
  

  與此同時,Linux補丁內出現了“AMD GF940”的名字,顯然是新的GPU編號,和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名類似,而且支持的指令集也很接近,不出意外就是下一代CDNA3架構產品。


來源:快科技

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